簡(jiǎn)要描述:該儀器以電化學(xué)方法為主。熱化學(xué)方法為輔。即先將適量的原油加熱然后在電場(chǎng)作用下評選破乳劑。它與電脫鹽實(shí)際工況相近。評選結果較熱化學(xué)方法準確、可靠、能同時(shí)評選6種破乳劑,或同一種破乳劑評選6種不同的加劑量,評選速度快,(約為熱化學(xué)方法的三倍)、耗電小、能耗為熱化學(xué)方法的十分之一。瑞普儀器—全自動(dòng)凝點(diǎn)測試儀黃岡近日,愛(ài)因斯坦研究所的研究人員提出了兩種新的技術(shù),能夠進(jìn)一步提高未來(lái)的引力波探測器的靈
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品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) |
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應用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,能源 |
該儀器以電化學(xué)方法為主。熱化學(xué)方法為輔。即先將適量的原油加熱然后在電場(chǎng)作用下評選破乳劑。它與電脫鹽實(shí)際工況相近。評選結果較熱化學(xué)方法準確、可靠、能同時(shí)評選6種破乳劑,或同一種破乳劑評選6種不同的加劑量,評選速度快,(約為熱化學(xué)方法的三倍)、耗電小、能耗為熱化學(xué)方法的十分之一。
瑞普儀器—全自動(dòng)凝點(diǎn)測試儀黃岡
近日,愛(ài)因斯坦研究所的研究人員提出了兩種新的技術(shù),能夠進(jìn)一步提高未來(lái)的引力波探測器的靈敏度。一年前,人們次直接探測到了引力波。來(lái)自普朗克引力物理研究所(艾伯特愛(ài)因斯坦研究所AEI),以及來(lái)自萊布尼茨大學(xué)漢諾威分校,以及來(lái)自漢諾威激光中心公司(LZH)的激光專(zhuān)家在這一發(fā)現中發(fā)揮了主要作用,因為他們所使用的美國的激光干涉引力波天文臺中的核心儀器具有超精密激光技術(shù)能夠進(jìn)行弱引力波信號的檢測?,F在,馬克斯普朗克學(xué)會(huì )也加強了第三代引力波探測器的激光系統的發(fā)展。
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該儀器電壓可調、溫度自由設定,操作簡(jiǎn)便、迅速、結構緊湊體積小,便于攜帶既適于實(shí)驗室使用以適于現場(chǎng)服務(wù),是評選破乳劑的一種較為理想的儀器。
加快開(kāi)發(fā)利用地熱能不僅對調整能源結構、節能減排、改善環(huán)境具有重要意義,而且對培育新興產(chǎn)業(yè)、促進(jìn)新型城鎮化建設、增加就業(yè)均具有顯著(zhù)的拉動(dòng)效應。有關(guān)研究報告認為,北方地區冬季清潔取暖已被列入重大的民生工程、民心工程?!笆?期間清潔取暖三大措施包括“煤改電"、“煤改氣"以及發(fā)展可再生能源,由此帶來(lái)的節能板塊投資機會(huì )被看好。但有關(guān)專(zhuān)家也提醒,地熱的開(kāi)發(fā)利用對于技術(shù)和裝備要求比較高,尤其在地熱發(fā)電方面更是如此。
1. 處理量:1~10L/h(在此范圍內可任意調節)。
2. 電脫鹽罐體積:10Lⅹ2
3. 電場(chǎng)強度:0~1500V/cm(交流);直流電場(chǎng):0~2100V/cm(在此范圍內可任意調節)。
4. 系統工作壓力1Mpa,設計壓力不小于1.5Mpa。
5. 系統工作溫度0~180℃。
6. 油水混合單元采用剪切方式,強度可調,可滿(mǎn)擬現場(chǎng)要求或優(yōu)于現場(chǎng)要求。且滿(mǎn)足原油電脫鹽、脫鈣、脫水試驗要求。
7. 裝置可以對不同性質(zhì)的原油進(jìn)行預處理,原油經(jīng)裝置兩級電脫鹽脫水后,含水不大于0.4%(分析方法GB/T260)。
8. 系統為兩級電脫水工藝,系統中流量調節、溫度控制、脫鹽罐脫水排放、系統壓力控制、混合強度的調節等為計算機自動(dòng)化控制?;騼x表盤(pán)直接操作控制。
9. 電脫水罐體及內構件材質(zhì)為316不銹鋼,泵體過(guò)流件、油水混合單元過(guò)流件、系統管線(xiàn)、閥件等為不銹鋼。
10. 裝置中通過(guò)串接掛片儀,可進(jìn)行腐蝕掛片試驗。
11. 裝置操作具有手動(dòng)、自動(dòng)控制雙功能。
12. 通過(guò)流程切換,裝置要滿(mǎn)足稀油沉降、稠油沉降、稀油+電脫、稠油+電脫四種不同方式的原油破乳動(dòng)態(tài)模擬。
根據LEDinside的統計,2016年年底,廣東一大批LED企業(yè)被關(guān)停和整改。另一方面,國內的加大了并購的能力。不管是產(chǎn)業(yè)鏈內部還是外部,整個(gè)的并購在不斷加速。另外,從需求角度來(lái)看,預計2017年LED芯片有效產(chǎn)能不足8500萬(wàn)片,而需求超過(guò)9300萬(wàn)片,有800萬(wàn)片左右的供給缺口,整體芯片供不應求。其次,從封裝領(lǐng)域來(lái)看,企業(yè)數量上的收縮比較明顯。高工的數據顯示,到2020年,封裝企業(yè)將僅剩下500家左右。
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